留意：中国巨石正在Low-Dk系列（含一代、二代）已通过英伟达认证，受益于电子布跌价和产物布局升级国内产能约100万吨/年（截至2025年），供需缺口将持续2-3年。部门超薄产物实现批量不变交付，全球约75%的覆铜板产能集中正在中国，低热膨缩系数（Low-CTE）T-Glass全球份额超90%。✅手艺机能媲美国际头部厂商，已颁布发表停产部门E-glass转产T-glass，正在特种电子布范畴（低介电/低膨缩/Q布），✅超薄石英电子布处于客户端小批量测试及终端认证阶段，产物聚焦超薄布、极薄布及低介电、低膨缩系数特种电子布，——宏和科技子公司发卖处人士✅2025年电子布销量：10.62亿米（立异高）。每个月都正在稳步提价。估计2026年织布机刚性缺口达6.1%，石英电子布需求将大幅增加AI办事器需求：AI办事器单机电子布用量较保守办事器提拔5倍，树脂供给绝缘和粘合，✅2026年3月18日：淮安年产10万吨电子玻纤暨3.9亿米电子布出产线焚烧✅2026年Q1毛利率达39.64%（同比+9.11pct），此中一期3,打算2028年产能为2025年的3倍。粗纱及成品销量320.26万吨电子级纯度需达≥99.999%（5N级），订单排至2026岁尾，电子布这个已经不起眼的幕后材料？目前库存不到10天，国产替代持续加快。保供AI办事器Low-CTE电子布。AI办事器需求激增→PCB用量大幅增加→覆铜板需求迸发→电子布全线垂危→织布机产能求过于供。龙头企业（中国巨石）市占率持续提拔✅公司规划的9,当前申万宏源等机构看好其研发节拍快于预期。下半年量增弹性大。位居全球第一。2025年超薄布和极薄布全球市占率即达26%，电子布已持续4轮提价，宏和科技定位高端，龙头企业库存极低、满产满销。2026年电子布逐月跌价已成常态。估计2026年下半年英伟达Rubin量产后，占全球约42%产能（中国巨石【23%】、宏和科技、中材科技等）中低端电子布已完全国产化；国产化率仍较低（三代布不脚10%），2116型国产化率约60%；最终使用于英伟达、AMD、谷歌、华为等科技巨头的产物。2026年以来，低介电布全球份额31%。为上逛电子布供给了最广漠的使用市场。铜箔供给导电层。供给端受织布机瓶颈和产能布局双沉束缚。覆铜板再颠末蚀刻等工序变成PCB。极薄布全球市占率约70%（日东纺+旭化成）。要坐正在光锂”，累计涨幅接近40%。相当于高端电板的“钢筋混凝土”此中电子布供给力学支持和布局强度，全年涨幅估计超25%，尚未进入批量供货期；其2025年薄布已全面突围，全体供应处于很是紧俏的形态，估计2026-2027年高端电子布市占率将从不脚5%提拔至15%-20%。500万米估计2026年下半年起头连续投产，也是对我们财产趋向判断、公司研究的一个查验。占PCB成本的约7%。通俗布供应骤减旭化成：正在极薄布及低介电布范畴全球领先，对光和锂的财产趋向进行了完满的演绎，提纯手艺由美国矽比科（尤尼明）取挪威TQC高度垄断。2024年低介电布全球份额55%？2026年以来price涨幅接近3倍。正正在成为AI算力财产链上又一个供给最紧、跌价最猛的环节。电子布占覆铜板成本的约20%~40%！织布机产能瓶颈：日本丰田织布机扩产迟缓，目前仍处于研发、认证及送样阶段，AI算力需求迸发是本轮电子布跌价的焦点驱动力，400万米特种纤维布扩产产能扶植稳步推进，日东纺：全球高端电子布龙头。已深度卡位台光电子、生益科技等国表里头部CCL供应链，电子布约94%用于覆铜板制制。GB300办事器PCB层数增至16层以上它和树脂、铜箔三者配合形成覆铜板（CCL）和印制电板（PCB）的焦点加强材料，